スプレードライ：乾燥と粒子形成が同時に行われる、ポンプで送液可能な溶液またはスラリーに適しています。溶媒および雰囲気の要件に応じて、システムは開放型または密閉型構成を使用できます。

スピンフラッシュ乾燥：連続プロセスにおいて、計量供給、機械的分散、および迅速な気固接触を必要とする、特定の湿潤ケーキおよびペースト向け。

流動層乾燥および冷却：乾燥、冷却、または滞留時間を制御する必要のある粉末または顆粒に適しています。材料およびプロセスによっては、閉回路方式も検討される場合があります。

真空乾燥および密閉ループ乾燥：熱に弱い物質、酸素に弱い物質、または溶剤を含む物質を扱う場合で、減圧、不活性ガス循環、封じ込め、または溶剤回収が必要な場合に使用されます。

伝導乾燥：間接的な熱伝達と制御された固形物移動が製品および生産目標に適している、特定の高固形分または粒子状物質向け。