Secado por pulverización:Para soluciones bombeables o lodos donde se combinan el secado y la formación de partículas. Dependiendo de los requisitos del disolvente y la atmósfera, el sistema puede utilizar una configuración de circuito abierto o cerrado.

Secado por centrifugación rápida:Para determinadas tortas y pastas húmedas que requieren alimentación dosificada, dispersión mecánica y contacto rápido gas-sólido en un proceso continuo.

Secado y enfriamiento en lecho fluidizado:Para polvos o gránulos adecuados que requieran un secado, enfriamiento o tiempo de residencia controlados. Se pueden evaluar sistemas de circuito cerrado cuando el material y el proceso lo requieran.

Secado al vacío y en circuito cerrado:Para materiales sensibles al calor, al oxígeno o que contienen disolventes, donde se requiere presión reducida, circulación de gas inerte, contención o recuperación de disolventes.

Secado conductivo:Para materiales seleccionados con alto contenido de sólidos o partículas, donde la transferencia de calor indirecta y el movimiento controlado de sólidos se ajustan al producto y al objetivo de producción.